МОСКВА, 17 октября. /ТАСС/. Исследователи из Саудовской Аравии разработали подход, позволяющий изготавливать многослойные гибридные микрочипы, объединяющие в себе классические элементы интегральных схем с неконвенциональными блоками. Это позволит встроить в чипы различные типы датчиков и производить многослойную гибкую электронику, сообщила пресс-служба Научно-технологического университета имени короля Абдаллы (KAUST).
"Микропроцессорная промышленность ранее развивалась в сторону миниатюризации размеров транзисторов и повышения их плотности, однако мы уже вплотную подобрались к пределам, налагаемых законами квантовой механики, и стоимость разработки быстро растет. Нужно искать иные пути масштабирования чипов, и переход на многослойные "стопки" из транзисторов является перспективным подходом к решению этой проблемы", - заявил доцент KAUST Ли Сяохан, чьи слова приводит пресс-служба вуза.
В частности, иследователи разработали технологию изготовления многослойных гибридных микрочипов, которые сочетают в себе классические кремниевые транзисторы и слои их органических полупроводников и других неконвенциональных материалов, обладающих интересными свойствами для изготовления различных датчиков и создания гибкой и носимой электроники.
В прошлом ученым удавалось создавать конструкции лишь из двух слоев разнородных материалов, что было связано со сложностями в сопряжении прослоек полупроводников, а также с повреждением нижних слоев в результате их чрезмерного прогрева в процессе нанесения третьего и последующих слоев. Аравийским ученым удалось решить все эти проблемы, снизив нагрев изготовляемого чипа до температуры, не превышающей 150 градусов Цельсия, и повысив гладкость поверхности каждого присоединяемого слоя полупроводников.
Используя этот подход, ученым удалось изготовить свыше ста гибридных чипов, содержащих в себе 41 слой разнородных материалов, объединенных в шесть прослоек транзисторов, уложенных "стопкой" друг на друга. Используя эти транзисторы, ученые создали прототипы двух популярных типов ячеек энергонезависимой памяти, применяемой при производстве твердотельных накопителей, а также ключевые блоки для исполнения логических операций.
Как отмечают ученые, эти логические блоки и ячейки памяти хорошо работают при комнатной температуре и при этом они потребляют небольшие количества энергии. В перспективе это позволит использовать их для создания компактной и экономичной электроники для "мира вещей", а также решения других задач, где необходимо использовать несколько разнородных полупроводниковых материалов.
