МОСКВА, 19 апреля. /ТАСС/. Специалисты кафедры инновационных материалов и защиты от коррозии Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ) создали новые растворы для покрытия медью печатных плат - основных деталей всех электронных устройств. Как сообщается в среду на портале РХТУ, разработка открывает возможности для преодоления зависимости от западных поставщиков в крайне важной и чувствительной отрасли, каковой является электронная техника.
"В результате введения санкций в отношении России ряд зарубежных компаний отказались от поставки в Россию химии, поэтому возникла острая необходимость в разработке отечественных аналогов. Ранее на кафедре разработаны десять композиций для обработки поверхностей в производстве печатных плат, которые были протестированы на действующих производствах. Мы начали новые научные исследования по разработке композиций для других стадий технологического процесса, в том числе для химического и гальванического меднения отверстий печатных плат", - рассказала член авторского коллектива, инженер-исследователь Венера Алешина, чьи слова цитирует портал.
Металлизация сквозных отверстий - формирование химическим путем электропроводящего медного слоя на поверхности материала-диэлектрика - является одним из самых ответственных и трудоемких этапов изготовления многослойных печатных плат для электроники. С усложнением аппаратуры возрастают и требования к качеству тончайших покрытий. Существующие отечественные технологии пока не позволяют добиться необходимой ювелирной точности.
Сопоставимы по равномерности и блеску
Перспективу решения этой проблемы и открывает разработка ученых РХТУ. Алешина и ее коллеги исследовали процессы химического и электрохимического осаждения меди на диэлектрическую основу, влияние на эти процессы природы и концентрации компонентов растворов и иных характеристик (ресурс, стабильность, скорость процесса), а также свойства получаемых покрытий. После оснащения кафедры современным оборудованием, в частности инвертированным металлургическим микроскопом, удалось в краткие сроки провести все эксперименты, чтобы подобрать комплекс органических добавок, обеспечить требуемую рассеивающую способность электролита и равномерность медных покрытий в отверстиях.
"На данном этапе работы идут к логическому завершению. Разработаны раствор химического меднения, не уступающий зарубежному аналогу по технологическим параметрам (стабильность, скорость осаждения) и свойствам осаждающихся покрытий (сплошность в отверстиях, однородность и компактность), а также отечественный электролит меднения сквозных отверстий плат, позволяющий получать покрытия (как внутри отверстий, так и на поверхности), сопоставимые по равномерности и блеску с зарубежным аналогом", - рассказала Алешина.
В своей работе исследователи ориентировались на достойные зарубежные аналоги: при разработке раствора химического меднения - на шведский раствор Electroless Copper PEC 670, а при разработке раствора для гальванического меднения - на германский Cupracid TP3.
В настоящее время коллектив ведет работы по окончательной доработке технологии. Начало опытно-промышленных испытаний на действующем производстве запланировано на III-IV кварталы 2023 года.
Проект поддержан грантом по программе государственной поддержки российских университетов "Приоритет-2030" Минобрнауки РФ. Исследования велись на оборудовании учебно-научного центра химической и электрохимической обработки материалов, созданного на базе кафедры в 2022 году в соответствии со стратегией развития электронной промышленности РФ на период до 2030 года.
